我們可以做什麼

  • ‧LCD+TP貼合:口字貼合/全貼合(OCA和OCR)。
  • ‧高亮度LCD設計,高達1000 cd/m2
  • ‧觸控面板模組(RTP / PCAP)
  • ‧開放式框架
  • ‧裝配
Bonding and Assembly


 
Toppon09


可提供的尺寸
 

Toppon09

 

 

生產力和能力
 

Toppon09

 

 

關鍵程序Toppon09
應用
Bonding and Assembly